在自动化点胶设备中，精度达0.001g（即 1mg）的高精度称重传感器，是实现 “微量、精准、稳定" 点胶工艺的核心组件，其应用优势贯穿点胶质量控制、工艺优化、成本节约及生产可靠性等全流程

核心优势：实现 “微克级" 点胶量精准控制，满足高精密场景需求

自动化点胶的核心诉求是 “按预设剂量稳定出胶"，而 1mg 精度的称重传感器能突破传统流量 / 时间控制的局限，直接对实际出胶量进行实时计量与闭环反馈，解决微量点胶场景的核心痛点：

适配超微量点胶需求：在半导体封装（如芯片金线固定、IC 引脚密封）、Mini/Micro LED 封装（像素级点胶）、医疗耗材（如微流控芯片通道涂胶）、电子元器件（如 01005 规格电容的底部填充）等场景中，单次点胶量常要求在 5mg-50mg 之间，甚至更低。1mg 精度的传感器可精准捕捉每一次出胶的微小波动（如 ±1mg 误差），确保实际出胶量与设定值的偏差率控制在2% 以内，远优于传统设备（误差常超 5%）。

消除 “虚拟出胶" 误差：传统点胶设备依赖 “压力 + 时间 + 针头内径" 推算出胶量，易受胶黏剂黏度变化（如温度升高导致黏度下降）、针头堵塞 / 磨损、气压波动等因素影响，出现 “看似出胶、实际剂量不足" 的 “虚拟出胶" 问题。而 1mg 称重传感器直接对胶滴 / 胶线进行称重，相当于为点胶量加装 “实时天平"，可立即识别此类误差并反馈给控制系统，动态调整工艺参数（如降低气压、缩短点胶时间），避免批量不良。