点胶称重模块将高精度称重技术与点胶工艺深度融合，通过对胶水消耗量的实时、精准监测，实现对点胶过程的闭环控制与数据化管理，显著提升产品质量与生产一致性。

案例一：电子行业——智能手机主板封装点胶

背景与痛点：

某手机主板生产商需在芯片封装时点涂底部填充胶（Underfill）。传统采用时间-压力控制，因胶水粘度随温度、气泡含量变化，导致点胶量不稳定，易出现虚焊或胶水外溢。

不良品返修成本，且影响产线直通率。

解决方案：

在点胶机上集成精度为0.01g的称重模块，实时称量点胶针筒的重量。

在PLC中设定每片主板的目标点胶量（如0.15g）。点胶时，系统持续监测重量变化，达到目标值后立即关闭点胶阀。

实施效果：

点胶精度：从原有的±10%提升至±2%以内，CPK过程能力指数稳定在1.67以上。

质量提升：因点胶量不均导致的不良率从3%降至0.2%以下。

成本与效率：减少了胶水浪费，并实现了全自动闭环控制，无需人工频繁校准。