高价值材料的精确配比与点涂

应用：LED芯片封装、半导体底部填充（Underfill）、芯片粘接（Die Attach）、导电银浆/环氧树脂点涂、医疗试剂分配。

价值：胶水/焊膏等材料本身非常昂贵（如含金、银的导电胶），0.1mg级别的精度可以大幅减少材料浪费，确保每颗产品的用胶量高度一致，控制成本。

微剂量点胶的工艺开发与验证

应用：点胶量在0.1mg - 几毫克之间的微量点胶（如微透镜粘接、微型传感器封装）。

价值：传统方法难以测量和验证如此微小的点胶量是否准确。0.1mg传感器可以直接测量单点胶重，是开发和优化微点胶工艺的 “金标准" 工具。

过程控制与质量保证（100%在线检测）

应用：生产线上的每一个产品在点胶前后都被自动称重。

价值：

实时反馈：系统对比目标重量和实际增重，如果超出公差范围，立即报警或自动补偿（如通知点胶阀在下一个点补充或减少）。

数据追溯：记录每一个产品的精确点胶量，生成数据报告，满足医疗、汽车、航空航天等行业的严苛可追溯性要求。

防错：可检测是否漏点、多点、胶水断流等严重缺陷。

胶水特性分析与监控

应用：测量连续点胶过程中单位时间的重量变化，从而实时计算胶水粘度。

价值：粘度是胶水工艺性的关键指标。通过重量流量监控，可以判断胶水是否过期、混合是否均匀、温度是否稳定，实现预测性维护。