背景：

在Flip Chip（倒装芯片）封装中，需要在芯片与基板之间的极窄缝隙（通常<30微米）中填充毛细底部填充胶，以缓解硅芯片与PCB基板之间的热膨胀系数不匹配产生的应力。

痛点：

这种胶水价格昂贵（每克数百元），且对填充路径极其敏感。胶量过少会导致填充空洞，形成应力集中点，芯片在冷热冲击测试中会开裂；胶量过大会形成“裙边"效应，影响周边元件贴装。

解决方案：

采用在线式高精度称重模块配合双组份胶水混合系统。

由于底部填充胶常为双组份（树脂+固化剂），混合比例哪怕偏差0.5%，都会导致固化后强度下降。

称重模块在混合头输出胶水时，实时计算A胶和B胶的重量比例（精度0.01mg）。一旦检测到比例失衡，立即锁死胶阀并通知操作员更换胶桶或清洗混合管。

价值：

确保了车规级芯片（需通过AEC-Q100认证）在-55°C至125°C严苛温度循环下的可靠性，避免了因胶量不均导致的“隐形"失效风险。